电子灌封胶

TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶 一、产品基础介绍  本产品为加成型硅橡胶，由双组份组成。 产品突出特点：高透明度（透光率大于93%）、高纯度、低挥发份（挥发份小于万分之五）  室温或加温硫化，产品流动性好，可以深层固化，固化过程收缩小。  固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封装透光标准。  固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。  固化物在很宽的温度范围（60～250℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。 二、主要用途：  用作电子器件的绝缘灌封。 性能参数表 性能指标 条件 单位 指标值 固化前 外观 A 目测 透明液体 B 目测 透明液体 粘度 A 25℃ mPa•s 1500~2500 B 25℃ mPa•s 1000~1500 A/B 25℃ mPa•s 1500~2000 密度 A 室温 g/cm³ 0.97±0.03 B 室温 g/cm³ 0.97±0.03 操作性能 混合比例 A：B 质量比 1:1 可操作时间 25℃ min ≥120 固化时间 25℃ h ≤24 固化时间 80℃ min ≤60 固化后 体积电阻率 常态 Ω•cm ≥1.0×1014 介电常数 IMHz 2.9±0.3 介质损耗因数 IMHz % ≤0.6 击穿强度 常态 KV/mm ≥20.0 硬度（Shore A） 25℃ 5~10 阻燃性 UL 94 级 V-0 三、使用说明  可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。  根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，建议低于30°环境下，否则会影响可使用时间，加速固化使得流动性下降。  产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡，然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C?30分钟固化。  产品固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高固化速度越快，室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。  如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20-30分钟左右固化。  注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  本品属非危险品，但勿入口和眼。  某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化，下列材料需格外注意：①有机锡和其他有机金属化合物；②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不饱和烃类增塑剂；⑥一些焊接剂残留物。