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解析电子制造行业热门话题,NEPCON专家顾问风云际会

时间:2017-3-3 17:15:00   来源:中国工业电器网   添加人:admin

  纵观全球电子制造行业及市场,信息技术不断提高,与工业融合发展呈持续上升趋势。智能手机、医疗电子、汽车电子、智能硬件、服务型机器人作为电子制造行业最重要的组成部分,已经不仅仅满足于生产速度上的追求,而是将重点越来越多的转移到生产的质量,为了适应行业结构的不断调整,更快地实现“中国制造”向 “中国智造”的转变,国内部分电子制造领军企业已经开始实施自动化改造,向海外市场蔓延并发掘电子新材料。

  作为电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术的品牌展览会,NEPCON电子展一直密切关注电子制造行业动态,邀请到众多来自行业知名专家召开“NEPCON中国专家顾问委员会”会议。会议针对2017年智能手机,汽车电子等电子制造行业未来增长潜力,制造业迁移,表面贴装技术面对未来需求变化,大数据下的电子制造企业经营,电子制造自动化改造,中国电子制造向海外扩张战略,印度制造吸引力及电子新材料等话题进行深度探讨,群策群力。

  智能手机、汽车电子等电子制造行业的未来增长潜力

  以大唐电信的集团仪表研究所董恩辉副所长为代表认为未来智能需求量增长将持续整个中国电子制造业,不仅仅是体现在实际存在且有形的实体方面,而是整个行业对智能设备的需求量。未来智能电子的发展中,已普遍认为汽车电子与智能手机将会稳定地增进。然而由于法律与社会的制约,汽车电子无法快速实现自动驾驶的智慧功能。智能手机作为日常出行必不可少的一部分,未来仍将实现持续增长。在通讯方面,5G于现在只是一个概念的形成,要真正实现市场化仍需要克服诸多标准障碍。未来两至三年,或将通过与物联网、大数据、生活与工业的联系,人与人,人与机器,机器与机器之间关系的碰撞,形成统一标准。而5G的发展则离不开器件与集成电路行业的结合,这也给半导体行业带来了巨大的挑战及经济利益。

  SMT表面贴装,未来走向多品种小批量

  随着近年来电子产品呈现出精细化、小型化和多功能的趋势,对于SMT表面贴装技术的要求也越来越苛刻。来自江苏新安电器有限公司金红心总经理认为未来SMT表面贴装技术发展将更多朝着满足多品种小批量的生产需求。公司对未来市场和产品需求主要集中在系统信息化方面,如何做好从客户端到采购端的数据采集及分析显得至关重要,目前也是公司亟待解决的问题。上海亚明照明有限公司上海基地总经理沈玉君表示照明行业不论是LED 还是OLED的趋势都代表着电子元器件和半导体的发展。未来电子制造行业碰到的新的技术短期内更多的是指元器件的集成封装和半导体的未来集成程度。未来产品会把所有的功能都集成到某一个芯片里边,用压合、印制或其他方式形成。贴装或许会淡出一部分,但是市场永远会在。包括智能手机也好,未来的产品是一个智能终端的概念。而包括当下提到的智能家居,其核心就是控制,那么数据的采集和控制量会变得非常大。未来不论智能终端是以手机、手表或其他形式呈现,如何快速响应和实现客户对不同产品的需求,将会是考验供应链端,包括后期产品服务递交的最关键点。其重要突破点将在于数据采集,如何能够精准实时地掌握这些数据并进行相应分析。

  信息数据的安全管理

  电子制造自动化势不可挡,信息数据的安全管理也成为保障公司安全的重要指标。昆山鸿仕达电子科技有限公司的胡海东总经理坚信掌握数据分析工具和运算流程才算是掌握核心能力。目前公司只是在内部的网络云上进行数据收集统计与分析,考虑到外部网络的安全问题,也很期待以后互联网完善后的数据采集。大数据的采集和分析需要熟悉公司流程、业务的专业团队,专业的团队会有专业的知识领域和工具完成数据的分析,而考虑到安全问题,希望能够培养专业的团队研究一种方式或者公式应用在大数据的分析运算中。