激光外延、芯片作为高端制造、激光医疗、人工智能、AR/VR、通信、国防、激光显示等众多涉及国计民生装备的核心元器件，长期以来，我国核心技术一直难以突破，只能依赖进口，受制于人。在上海慕尼黑电子展期间，记者专访了山东华光光电子股份有限公司董事长肖成峰，向记者讲述了华光光电从成立之日起，就是要从关键器件国产化替代开始，通过不断地积累创新，推动中国制造走向中国创造。

　　山东华光光电子股份有限公司董事长肖成峰表示：“从无到有，从有到优，从优到超，经过十几年的技术沉淀和发展，华光光电已经拥有山东省激光领域过半的专利，掌握半导体激光器外延结构设计、材料生长、芯片制备及器件封装制作等拥有自主知识产权的关键技术，其中多项技术处于世界。”

　　华光光电是国内早引进生产型MOCVD设备进行半导体激光器研发和生产的高新技术企业，拥有国内规模大的LD外延、管芯、器件及应用产品一条龙生产线，建立了从外延材料到芯片制备、器件封装、模组开发覆盖中上游的技术研发、规模生产和市场开拓的业务团队。“放眼国内LD行业，拥有外延材料、芯片和器件封装一体化开发能力的公司屈指可数。这当中，具有一定规模和完整技术团队的，可以说仅有华光光电一家”肖成峰如是说。

　　华光光电在大力投入核心技术研发的同时，注重产业的培育和规模的扩张，已经成为世界大规模的小功率激光器生产基地，在小功率激光器产品领域已经形成规模优势。公司生产的650芯片已经占据市场主流，808nm小功率激光器已经连续15年位居市场，在泵浦绿激光市场中占据了主导地位。另外，15W单芯片及200W大功率巴条封装技术十分成熟;光纤激光器用百瓦级光纤耦合输出激光器生产初具规模，千瓦级叠阵激光器批量进入市场。

　　现阶段，华光光电在公司现有红光激光器业务基础上向蓝绿激光器业务展开布局，放眼全国，目前能够进行全色域激光器生产的就只有华光光电一家。

　　在“中国制造2025”不断深化的背景下，激光技术势必推动制造业向价值链高端拓展。在这一战略发布的十大重点领域中，航空航天装备、新能源汽车等领域对激光焊接、激光切割、3D激光熔融打印等高端激光技术的需求将被不断释放。

　　肖成峰认为，首先，对半导体激光器未来的发展非常看好。预计2017年激光器收入比2016年增长18.1，而大部分增长可以归功于“消费设备和制造这些设备”对激光器和光学器件使用的增长。另一个新兴领跑应用是激光雷达，预计在未来五年内，激光器在激光雷达市场的规模将会翻一番，这主要得益于一个新兴应用：自动驾驶汽车。

　　他表示，在未来发展过程中量子技术和增强现实/虚拟现实领域的应用值得关注。AR/VR市场将有望从未来几年的大量投资中受益，这不仅对于光子晶体、光电子学和衍射光学具有重要的发展意义，而且也可以促进这些产品使用激光材料加工设备，并促使将更多的激光器集成到用于眼球追踪和投影应用的AR/VR设备中。

　　并且，华光光电激光产品已实现从外延、芯片到器件封装的国产化、生产规模化，有效的打破国外垄断，并积极地参与到中国制造转型升级中。我们在做好电动工具、仪器仪表等传统领域的同时，着手布局激光打标、激光焊接、激光切割、激光增材制造等工业加工领域以及AR产品、激光显示，人工智能、生命科学、医养健康、激光雷达等新技术、新产业领域，为先进制造、智能制造和产业升级提供核心激光器件。