MIG和等离子电弧焊复合乌克兰的PLT公司推出的Super-MIG也吸引了众多参展者的目光。该工艺结合了等离子小孔法焊接的熔透优势和传统MIG焊的填充效率优势，可以有效的提高焊接速度。此外，多丝埋弧焊接等也是厚板高效焊接的重要手段，该技术主要采用直流和交流配合的方法抑制电弧干涉现象。Lincoln、Miller、ESAB等公司拥有该种产品。

　　焊接电弧控制向精细化发展没有任何一种焊接工艺是全能的，也没有任何一种电弧控制方法是全能的。不同的应用场合，电弧应该有不同的特点，控制应该有不同的策略。在传统模拟控制技术平台上，因为受到硬件电路的限制，只能采用折中的办法在各种不同需求之间取得平衡。而数字控制技术的成熟使得在各种不同条件下的电弧控制分别实现优成为可能。

　　通过改变控制算法得到的。此外，打底焊接工艺方面，除了传统的STT技术和RMD技术，Fronius公司推出了LSC技术，该技术在高速数据处理芯片强大的计算能力基础上，通过从电源输出端采样的方式，获得短路小桥爆断的临界信号，去除了STT和RMD技术中必须的电弧电压反馈电缆，降低了设备的使用要求。