供应底部填充胶

应用: ####-3216为提高CSP 和 BGA与基板 的结合强度而设计, 以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。####-3216用于Flip Chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充料 的综合性能使其成为适合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装过程中的理想选择。 固化前材料性能: 性能 测试方法 数值 化学成分 环氧树脂 外观 目测 黑色液体 密度 ASTM-D-792 1.45g/cm3 Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 6Pa.s 底部填充时间(玻璃片上流动1 cm100°C, 180 micron 间距) 9 秒 固化参数: 固化方式 固化时间 瞬间或在线固化 3 分钟 165°C 快速固化 5分钟 150°C 低温固化 10 分钟 130°C 固化后材料性能: 性能 测试方法 数值 热膨胀系数 a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C 玻璃转化温度* ASTM-D-3418 115°C 颜色:米黄色、黑色、蓝色、绿色等 美国####公司拥有世界##的环氧树脂胶粘剂专家,颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。