SMD半自动编带机

本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备，适用于中小批量的片式元器件包装，其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。本编带机所适用的载带范围很广，可以对宽度在8、12、16、24、32、44、56mm、72mm，型腔深度≤25mm的载带进行热压封合。 适用于各种贴片元件的编带包装:FPC连接器USB连接器同轴连接器卡座手机天线精密坚固件铜螺母顶针贴片IC屏蔽罩五金冲压件49US晶振元件各种贴片开关贴片电感喇叭蜂鸣器二极管三极管电容等贴片式元件. 主要规格和技术参数 使用电源、气压 AC220V， 50HZ；3.0kg/cm² 供料 适合EIA-481标准的载带轮及配套上带 编带宽度 8mm-72mm 温控 双头独立可调PID温控，温度范围20-200℃ 编带速度 3000-7000pcs/hr,根据具体元件而定 计数器 光纤感应计数 封装形式 自粘与热压均可 尺寸、重量 L1588mm x W488mm x H540mm;50kg 产品特点：  轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；  热压头装微调头，封合位置调整精确到±0.1mm;  双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；  可调整上带行进的张力和微调上带位置；  走带无段调速，可脚踏控制；  装卸圆盘简易，兼容所有EIA-481标准圆盘。