无卤素补强板

无卤素片主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，碳膜片，精密游星轮，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。备注：阻燃等级可达UL94VO级，通过ROHS相关六项环保测试。