斯米克HL313银焊片

HL313银焊片) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢银焊片|银焊带|银焊料１，大组件焊带(适合于太阳能大组件) 铜基：电工园铜线（TR线）轧制或者T2铜带分切 铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊锡成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag（Bi可选）。 锡层厚度：10μm—40μm，双面均匀一致 厚度误差：≤0.008 宽度误差：轧制品≤0.1mm；分切品≤0.005mm。 伸长率：软态≥20%；半软态≥15%。 产品规格：宽度1.5mm—2.5mm可任意订制；厚度0.08mm—0.25mm。 包装：4Kg、8Kg两种工字轮，适合机器自动焊接，中间无断头；也可以为客户定尺裁切，纸盒包装。 ２，小组件焊带（适合封胶板小组件） 铜基：电工园铜线（TR线）轧制 铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊锡成分：98%Sn2%Ag（Bi可选） 锡层厚度：10μm—20μm，双面均匀一致。 厚度误差：≤0.008 宽度误差：轧制品≤0.1mm 伸长率：；≥10% 产品规格：宽度0.6mm—1.2mm可任意订制；厚度0.08mm—0.13mm。 包装：纸板或者1Kg工字轮包装。 ３，大组件用汇流带 铜基：T2铜带分切 铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊锡成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag（Bi可选）。