材料构成：
1、液体型硅胶
2、纳米级导热介质材料
主要用途：
1、集成电路芯片组装散热应用
2、大功率LED照明灯散热应用(20W以上)
3、内存散热模组热缓冲作用
4、NoteBook散热模组导热应用
5、平板电视(LCD-TV)散热模组传热应用
6、显卡散热模组散热应用
7、大功率模块电源散热应用
8、发热器件与散热器件之间的热传递
主要特性：
1、优良的热传导性
2、表面天然的黏性
3、优异的电气绝缘性
4、极高的压缩性
5、优良的缓冲性
6、独具的柔软性和填充性
导热硅胶片：导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶垫，导热矽胶垫，软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种**的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
向行业专家咨询
