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关于导热硅脂 硅胶脂与硅胶垫不同，它是糊状的。同时会采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器来承载。一些低端的硅脂都是以硅为基础的油脂，通常他们都是白色的粘稠状的混合物。他们可以很好的填补处理器和散热器之间的细缝。而高端一些的硅脂是一种油或者凝胶，其中掺杂了许多悬浮颗粒。这些掺杂其中的悬浮颗粒通常具有极高的导热特性。粘稠的凝胶可以紧紧的链接处理器和散热器两个表面。通过扣具的压力，其中的硅脂自由流通。不过有些凝胶也会固化，当受热之后才会变得更加倾向流体。今后随着时间的推移，凝胶中的水分会不断蒸发，凝胶会将缝隙与空隙填充，让处理器与散热器变成一个整体。 不过无论是凝胶还是硅脂也有其自身的缺点。首先由于受到扣具的压力，处理器和散热器会贴的非常紧密，这容易让内部多余的硅脂流出。其次硅脂内的水分蒸发之后，硅脂会硬化，变得容易碎裂和破裂。凝胶和硅脂的价格也很低廉。 而成本低廉的硅脂其密度并不均匀，这就导致热传导界面的导热系数并不相同。或者多余的硅脂液体泄漏，弄到主板上，造成其他元件的短路。一般而言更粘稠的硅脂可以预防这些不良后果。早期的硅胶正在被现代的凝胶和硅胶油所取代。