深圳恒鑫隆科技有限公司

变频电源目前是电子信息工程系统和各类高精尖电子电器产品、仪器的重要保证。稳定的交流可调电源其质量决定了电子产品、设备、工程信息系统能否正常运行。在各行各业中，应用交流变频电源的几率越来越多，变频电源在制造过程，很多时候都会用到驱动模块，由于现代技术的应用和成熟，很多变频电源生产厂家都会自己进行封装驱动模块。 深圳市恒鑫隆科技有限公司采用国外*先进技术，以微处理器为核心控制，以SPWM方式制作，利用高速IGBT主动元件模块设计，采用了数字分频、D/A转换、瞬时值反馈、高密度数位正弦波和三角波形合成、正弦脉宽调制等技术，单机容量可1600KVA，以隔离变压器输出来增加整机稳定性，具有负载适应性强、输出正弦波波形好、操作简便等特点，设有短路、过压、过载、过高温等保护功能，并伴随有声光告警装置、以保证电源可靠运行 。 变频电源驱动模块的封装应该考虑哪些因素呢？ 我们知道，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片 也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯 片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近越好。 基于这点，深圳变频电源的工程师傅告诉我们封装时主要考虑以下几点因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了*早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后 由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 以上是变频电源驱动模块封装的详情，下面来说下变频电源常见问题： 1、输出波形失真率大 2、输出电压稳定性不高 3输出电压尖波峰值高，有的甚至高达6KV，持续时间长 4瞬态过电压和暂太过电压高，持续时间长 5输出电压突波处理不好，时间长 6三相变频电源的话存在输出电压不平衡，相位角差别大。 7电源稳压率比较大。 在行业中，SPS系列变频电源是将市电中的交流电经过AC→DC→AC变换，输出为纯净的正弦波，目前在行业内**可以做到THD小于0.3%技术的专业变频电源生产厂家，输出频率和电压在一定范围内可调，同时也接受特殊规格定制。它有别于电机调速用的变频调速控制器，也有别于普通的自耦调压器和交流稳压电源。理想的交流电源的特点是频率稳定、电压稳定、内阻等于零、电压波形为纯正正弦波（无失真或低失真）。变频电源十分接近于理想交流电源。因此先进发达国家越来越多地将变频电源用作标准供电电源，以便为电器提供*优良的供电环境，便于客观考核电器的技术性能。